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    高頻化、高端品再上一層樓—泰晶科技取得高通又一產品認證許可
    2021-03-11 11:49:15   來源:    點擊:

      泰晶科技1612尺寸,難度更高,技術、工藝更為復雜的76.8兆超高頻熱敏晶體諧振器,近期通過全球領先芯片企業美國高通公司(QUALCOMM)手機平臺的產品認證許可,成為高通公司在1612超小尺寸及2016熱敏產品全球范圍內少數通過驗證的幾家晶體供應商之一。

      此次通過認證的高通手機芯片組是高通SM6350,這是高通驍龍首款6系5G SoC,采用兩顆2.426GHz大核心和6顆1.804GHz小核心組成,GPU為Adreno615。早在2020年8月份,泰晶科技兩款1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器通過了高通手機芯片的產品認證許可,是大陸首家通過此認證的1612尺寸產品晶體供應廠商。

      高通是世界上最大的移動芯片供應商,其產品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網等多個領域。美國高通公司芯片平臺的元器件認證是一個非常嚴謹和漫長的過程。前期需要對供應商資格進行考察和評估,對應規格書確認指標,并提供常規和極限品測試數據。經過長期的不斷有效溝通和拜訪交流,高通公司對于泰晶科技的實驗室規格和量產能力認可,導入泰晶科技作為重要的頻控器件供應商。

      自2011年始布局半導體光刻工藝的研發,泰晶科技成為國內唯一、全球少數幾家掌握石英晶體MEMS技術,并實現微型晶振規模化、產業化的企業。多年來,泰晶科技積累了多項小尺寸晶片開發、元器件封裝、測試等核心工藝技術,具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產的技術基礎。公司在晶片技術上持續精進,已掌握了生產高頻、高穩、微型化石英晶片所需的先進光刻工藝,以及生產晶體振蕩器所需的IC倒裝工藝、低相噪溫補芯片設計核心技術、陶瓷基座設計工藝等核心工藝技術。

      公司始終將高端技術的應用推進作為公司的戰略發展方向之一,不斷調整優化高端產品布局,致力于為全球客戶提供高精度、高穩定性、高可靠性的石英晶體頻率器件。截止目前,除了1612、2016尺寸熱敏晶體通過高通公司認證外,M系列、K系列、熱敏/溫補系列等逾40款片式產品通過了高通、聯發科、華為海思、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動微、中興通訊等眾多方案商的產品平臺認證,成為各芯片廠家推薦的主力晶體廠家,也是我國獲得主流平臺認證最早、最多的晶體廠家,產品通過主流通信廠商的芯片搭載,實現批量供貨。公司產品在5G基站、智能手機、智能穿戴、PC終端、NB-IoT、WiFi6等領域拓寬了基礎應用。

      5G時代,互聯互通,頻控器件作為物聯網、車聯網等的關鍵器件,實現國產替代與科技創新,中國晶振產業迎來更廣闊的發展空間。15余年沉淀與奮斗,泰晶科技從民族晶體的開拓者,成長為中國晶體的領軍者,未來,將用實力引領行業新動能,向著成為全球通訊頻控器件領導者的目標不斷邁進。

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